RF ਕੋਐਕਸ਼ੀਅਲ ਕਨੈਕਟਰ ਉੱਚ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਸਿਗਨਲ ਟਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਲਈ ਮੁੱਖ ਹਿੱਸੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਦੀਆਂ ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਉਪਕਰਨ ਦੀ ਸੰਚਾਰ ਗੁਣਵੱਤਾ 'ਤੇ ਸਿੱਧਾ ਅਸਰ ਪਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਕੱਚੇ ਮਾਲ ਦੀ ਚੋਣ ਤੋਂ ਲੈ ਕੇ ਅੰਤਮ ਉਤਪਾਦ ਜਾਂਚ ਤੱਕ, ਹਰ ਕਦਮ ਲਈ ਤਕਨੀਕੀ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਦੇ ਸਖਤ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਹੇਠ ਦਿੱਤੇ ਵੇਰਵੇ ਮੁੱਖ ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ.
1. ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਤਿਆਰੀ ਅਤੇ ਪ੍ਰੀਟਰੀਟਮੈਂਟ
ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਉਤਪਾਦਨ ਪੜਾਅ ਵਿੱਚ, ਇੱਕ ਉੱਚ-ਚਾਲਕਤਾ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮਿਸ਼ਰਤ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਬੇਰੀਲੀਅਮ ਤਾਂਬਾ ਜਾਂ ਟੀਨ-ਫਾਸਫਰ ਕਾਂਸੀ) ਨੂੰ ਮੁੱਖ ਸਮੱਗਰੀ ਵਜੋਂ ਚੁਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਸੰਪਰਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਬਾਹਰੀ ਕੰਡਕਟਰ ਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੋਨੇ ਜਾਂ ਚਾਂਦੀ ਨਾਲ ਪਲੇਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਇੰਸੂਲੇਟਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪੌਲੀਟੇਟ੍ਰਾਫਲੋਰੋਇਥੀਲੀਨ (PTFE) ਜਾਂ ਵਸਰਾਵਿਕ-ਅਧਾਰਿਤ ਕੰਪੋਜ਼ਿਟਸ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ 0.05% ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਮੀ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਇੱਕ ਸਥਿਰ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਨਮੀ ਵਾਲੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਸੁੱਕਣਾ ਲਾਜ਼ਮੀ ਹੈ। ਮੁੱਖ ਭਾਗ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਕੇਂਦਰ ਸੰਪਰਕ, ਇੱਕ ਠੰਡੇ ਸਿਰਲੇਖ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚੋਂ ਗੁਜ਼ਰਦੇ ਹਨ। ਇਸ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਡਾਈ ਦੁਆਰਾ ਇੱਕ ਖਾਸ ਵਿਆਸ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਸਿਲੰਡਰ ਆਕਾਰ ਵਿੱਚ ਡੰਡੇ ਨੂੰ ਮੋਹਰ ਲਗਾਉਣਾ, ਬਾਅਦ ਵਿੱਚ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਨੀਂਹ ਰੱਖਣਾ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ।
2. ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ
ਸੈਂਟਰ ਕੰਡਕਟਰ ਨੂੰ CNC ਖਰਾਦ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਮਾਈਕ੍ਰੋਨ ਪੱਧਰਾਂ 'ਤੇ ਮਿਲਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, Ra0.2μm ਜਾਂ ਇਸ ਤੋਂ ਘੱਟ ਦੀ ਸਤਹ ਖੁਰਦਰੀ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਮੁੱਖ ਅਯਾਮੀ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ±0.005mm ਦੇ ਅੰਦਰ ਬਣਾਈ ਰੱਖੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਬਾਹਰੀ ਕੰਡਕਟਰ ਹਾਊਸਿੰਗ 20,000 rpm ਤੋਂ ਵੱਧ ਦੀ ਸਪੀਡ 'ਤੇ ਉੱਚ-ਸਪੀਡ ਕੱਟਣ ਲਈ ਕਾਰਬਾਈਡ ਟੂਲਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਅੰਦਰੂਨੀ ਥਰਿੱਡ ਅਤੇ ਪੋਜੀਸ਼ਨਿੰਗ ਗਰੂਵ ਬਣਾਉਣ ਲਈ CNC ਮਿੱਲਡ ਹੈ। ਇੰਸੂਲੇਟਿੰਗ ਸਪੋਰਟ ਨੂੰ ਇੱਕ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਮੋਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਮੋਲਡ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ 180 ± 5 ਡਿਗਰੀ 'ਤੇ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਹਵਾ ਦੇ ਬੁਲਬੁਲੇ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ PTFE ਕੈਵਿਟੀ ਨੂੰ ਇੱਕਸਾਰ ਭਰਿਆ ਜਾ ਸਕੇ।
3. ਸਤਹ ਦਾ ਇਲਾਜ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ
ਸਾਰੇ ਧਾਤ ਦੇ ਹਿੱਸੇ ਤੇਲ ਅਤੇ ਗੰਦਗੀ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਲਈ ਤਿੰਨ ਅਲਟਰਾਸੋਨਿਕ ਸਫਾਈ ਚੱਕਰਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਗੁਜ਼ਰਦੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਤੋਂ ਬਚੇ ਹੋਏ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨ ਲਈ ਤਣਾਅ ਰਾਹਤ ਐਨੀਲਿੰਗ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਇੱਕ ਆਟੋਮੇਟਿਡ ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਈਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਇੱਕ ਨਿੱਕਲ ਬੇਸ ਕੋਟ (3μm ਤੋਂ ਵੱਧ ਜਾਂ ਇਸ ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਮੋਟਾਈ) ਨਾਲ ਸ਼ੁਰੂ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਇਸਦੇ ਬਾਅਦ ਗੋਲਡ ਪਲੇਟਿੰਗ (ਮੋਟਾਈ 0.5-1.0μm) ਜਾਂ ਸਿਲਵਰ ਪਲੇਟਿੰਗ (ਮੋਟਾਈ 5-8μm) ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਪਲੇਟਿੰਗ ਬਾਥ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ 50±2 ਡਿਗਰੀ 'ਤੇ ਸਖਤੀ ਨਾਲ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਮੌਜੂਦਾ ਘਣਤਾ 2-3A/dm² 'ਤੇ ਬਣਾਈ ਰੱਖੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਵਰਤਣ ਲਈ ਕਨੈਕਟਰਾਂ ਨੂੰ ਵਾਧੂ ਪੈਸੀਵੇਸ਼ਨ ਜਾਂ ਇੱਕ ਸੰਚਾਲਕ ਆਕਸਾਈਡ ਪਰਤ ਦੀ ਵੀ ਲੋੜ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ।
4. ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਅਸੈਂਬਲੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ
ਅਸੈਂਬਲੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕਲਾਸ 100 ਦੇ ਕਲੀਨ ਰੂਮ ਵਿੱਚ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਓਪਰੇਟਰਾਂ ਨੂੰ ਐਂਟੀ-ਸਟੈਟਿਕ ਕੱਪੜੇ ਪਹਿਨਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਸਭ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਇੰਸੂਲੇਟਰ ਨੂੰ ਹਾਉਸਿੰਗ ਦੇ ਪੋਜੀਸ਼ਨਿੰਗ ਗਰੂਵ ਵਿੱਚ ਸਹੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦਬਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਗਰਮ-ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਚਿਪਕਣ ਨਾਲ ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਤਾਪਮਾਨ ±1 ਡਿਗਰੀ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨਾਲ। ਸੈਂਟਰ ਕੰਡਕਟਰ ਨੂੰ ਇੱਕ ਸਪਰਿੰਗ ਸੰਪਰਕ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਸਪੋਰਟ ਨਾਲ ਇਕਸਾਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਲੇਜ਼ਰ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਗੇਜ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੋਐਕਸੀਏਲਿਟੀ ਗਲਤੀ (0.01mm ਤੋਂ ਘੱਟ ਜਾਂ ਬਰਾਬਰ) ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਸੰਮਿਲਨ ਸ਼ਕਤੀ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਥਰਿੱਡਡ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ 'ਤੇ ਥੋੜ੍ਹੀ ਜਿਹੀ ਸਿਲੀਕੋਨ ਗਰੀਸ ਲਾਗੂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਅੰਤ ਵਿੱਚ, 50-80N ਦੀ ਰੇਂਜ ਦੇ ਅੰਦਰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਇੱਕ ਕ੍ਰਿਪਿੰਗ ਫੋਰਸ ਦੇ ਨਾਲ, ਇੱਕ ਸਮਰਪਿਤ ਕ੍ਰਿਪਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਰਿਹਾਇਸ਼ ਨੂੰ ਸੀਲ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
5. ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਜਾਂਚ ਅਤੇ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨਿਯੰਤਰਣ
ਤਿਆਰ ਉਤਪਾਦ ਇੱਕ ਵਿਆਪਕ ਨਿਰੀਖਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚੋਂ ਗੁਜ਼ਰਦਾ ਹੈ: VSWR (ਵੋਲਟੇਜ ਸਟੈਂਡਿੰਗ ਵੇਵ ਰੇਸ਼ੋ) ਨੂੰ 20GHz ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਬੈਂਡ ਦੇ ਅੰਦਰ 1.15 ਤੋਂ ਘੱਟ ਜਾਂ ਇਸਦੇ ਬਰਾਬਰ ਦੀ ਲੋੜ ਦੇ ਨਾਲ, ਇੱਕ ਨੈਟਵਰਕ ਐਨਾਲਾਈਜ਼ਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਟੈਸਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਸੰਪਰਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਚਾਰ-ਤਾਰ ਵਿਧੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਮਾਪਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸਦਾ ਮਿਆਰੀ ਮੁੱਲ ਹੈ<5mΩ. Durability testing includes checking contact wear after 500 plug-in and unplug cycles, and a 96-hour salt spray test to assess corrosion resistance. All data is recorded in real time through the MES system, keeping the defective rate below 0.3%.
ਆਧੁਨਿਕ ਆਰਐਫ ਕਨੈਕਟਰ ਉਤਪਾਦਨ ਨੇ ਬੁੱਧੀਮਾਨ ਨਿਰੀਖਣ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਦੇ ਨਾਲ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਨੂੰ ਡੂੰਘਾਈ ਨਾਲ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਕੀਤਾ ਹੈ। ਮਸ਼ੀਨ ਵਿਜ਼ਨ ਇੰਸਪੈਕਸ਼ਨ ਅਤੇ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਸਫਾਈ ਵਰਗੀਆਂ ਉੱਨਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਅੱਗੇ ਵਧਾਉਂਦੀ ਹੈ। 5G ਸੰਚਾਰ ਅਤੇ ਮਿਲੀਮੀਟਰ-ਵੇਵ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਨਾਲ, ਛੋਟੇ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਕਨੈਕਟਰਾਂ ਦੀ ਮੰਗ ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਨੈਨੋਮੀਟਰ-ਪੱਧਰ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵੱਲ ਵਧਾ ਰਹੀ ਹੈ।